深南电路获3家机构调研：公司PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等

深南电路（002916）5月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月18日接受3家机构单位调研，机构类型为证券公司。
　　投资者关系活动主要内容介绍：
　　问：请介绍公司2022年第一季度整体毛利率水平的环比变化情况。
　　答：公司2022年第一季度整体毛利率环比有所提升。一方面受PCBA业务结构变化影响，Turnkey模式占比减少，PCBA营收规模环比下降，但毛利率获得增长，进而提升公司整体毛利率水平；另一方面，公司南通三期PCB工厂于2021年第四季度连线投产，伴随其产能于2022年第一季度逐步爬坡释放，在成本等方面的负向影响相对缩减。此外，公司PCB、封装基板业务产品结构环比第四季度相对优化，对公司毛利率水平均有提振作用。
　　问：请介绍公司PCB业务目前下游营收占比分布情况。
　　答：公司PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、工控医疗等，汽车电子领域占比相对较小。
　　问：请介绍公司数据中心PCB业务当前主要产品结构。
　　答：公司数据中心PCB业务目前主要覆盖企业级服务器、存储器等设备用PCB产品，其中Whitley平台服务器所用PCB为主流产品。公司已配合客户完成新一代Eagle Stream平台服务器所用PCB研发样品，目前已具备批量生产能力，实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。
　　问：请介绍公司PCB业务进入数据中心领域的竞争优势。
　　答：公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面都有着更高要求，会推动产品价值量的提升，公司在高速、高频等方面的技术优势也可进一步得到延伸。
　　问：请介绍公司无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展。
　　答：公司无锡基板封装工厂（无锡基板一期）目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）现已进入机电设备分批次进场安装阶段，预计2022年第四季度可连线投产。
　　问：请介绍公司对无锡两家封装基板工厂的布局策略与产品定位。
　　答：公司无锡基板一期工厂主要面向存储类封装基板，并承接FC-CSP封装基板的产品研发阶段和产业化批量生产阶段。无锡基板二期工厂的建设，一方面有助于缓解无锡基板一期的产能瓶颈，进一步承接FC-CSP封装基板的产能，扩大专业化生产线，从而满足客户的订单需求，另一方面也有利于公司FC-CSP工艺能力的持续提升。
　　问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
　　答：公司封装基板业务客户主要包含IDM类（集成器件制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）客户。
　　问：请介绍目前原材料采购价格变动情况。
　　答：公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
　　问：请介绍公司今年4月份以来无锡、南通基地生产经营是否受到当地及周边地区疫情影响。
　　答：4月份以来，华东地区疫情形势主要对公司无锡、南通基地的物流运输效率产生一定影响，现已逐步得到改善，目前疫情对公司生产经营造成的影响整体上处于可控范围。
　　公司已通过多地、多工厂协调产能，能够满足客户订单需求。公司会密切关注疫情变化情况，严格按照当地政府防疫要求，落实疫情防控相关措施;
　　深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。